高通CEO：苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片
发布时间：2025-07-06 15:58:20 作者：玩站小弟 
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我要评论新浪科技讯北京时间2月27日晚间消息，据报道，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙Cristiano Amon）今日在世界移动通信大会上表示，苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着，
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新浪科技讯北京时间2月27日晚间消息，高通果年高通改用据报道，苹片高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）今日在世界移动通信大会上表示，放弃苹果公司将在2024年生产自研的自研5G基带芯片。
这意味着，高通果年高通改用今年9月即将发布的苹片iPhone 15，将成为配备高通5G基带芯片的放弃最后一款iPhone机型。
长期以来，自研苹果一直在努力研发自家的高通果年高通改用5G Modem（调制解调器）芯片组，以取代高通的苹片产品。高通此前也表示，放弃意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。自研
今年1月有知情人士称，高通果年高通改用苹果希望在2024年底或2025年初之前，苹片用自家芯片取代高通基带芯片。放弃高通此前曾向投资者表示，至少在2023年，将继续向“绝大部分”Phone提供基带芯片。
今日，高通CEO安蒙对这一问题发表了公开评论。安蒙在世界移动通信大会上接受采访时表示，苹果可能很快就放弃高通基带芯片。他说：“我们预计，苹果将在2024年生产自己的基带芯片。当然，如果还需要高通，他们知道在哪里可以找到我们。”
除了高通基带芯片，苹果还准备放弃博通公司（Broadcom）的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前，苹果的Mac电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。
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